Basic SMD 2 | बेसिक एसएमडी 2

Q1. What is the ramp-up rate of temperature in the preheat zone of reflow soldering process? / रिफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रिया के प्रीहीट ज़ोन में तापमान की रैम्प-अप दर क्या है?

Q2. Which is the last zone on the reflow soldering? / रिफ्लो सोल्डरिंग पर अंतिम ज़ोन कौन सा है?

Q3. Which conformal coating is easy to apply and remove with low moisture absorption? / कम नमी अवशोषण के साथ कौन सा कंफर्मल लेप लगाना और हटाना आसान है?

Q4. Which type of coating process is used to apply para-xylylene as conformal coating on PCB? / PCB पर कंफर्मल लेप कोटिंग के रूप में पैरा-जाइलीन को लगाने के लिए किस प्रकार की कोटिंग प्रक्रिया का उपयोग किया जाता है?

Q5. Which material is used to make the drill bits for drilling PCB holes? / PCB छेद ड्रिलिंग के लिए ड्रिल बिट बनाने के लिए किस सामग्री का उपयोग किया जाता है?

Q6. What is the composition of solder paste used for reflow soldering process? / रिफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रिया के लिए सोल्डर पेस्ट की संरचना क्या है?

Q7. Which colour of solder mask is used on PCBs? / पीसीबी(PCBs) पर सोल्डर मास्क का कौन सा रंग इस्तेमाल किया जाता है?

Q8. Which fabrication technology is used for the assembly of the circuit board? / सर्किट बोर्ड की असेंबली के लिए किस निर्माण तकनीक का उपयोग किया जाता है?

Q9. What is the shape of pad used to solder Dual In Line (DIL) components on PCB? / PCB पर डुअल इन लाइन (DIL) घटकों में मिलाप के लिए पैड का आकार क्या है?

Q10. Which method of conformal coating is used for epoxy coated on PCBs? / कन्फर्मल कोटिंग की कौन सी विधि का उपयोग PCB पर लेपित एपॉक्सी के लिए किया जाता है?

Q11. Which is the common method of attaching surface mount components to a printed circuit board? / मुद्रित सर्किट बोर्ड में सतह माउंट घटकों को संलग्न करने की सामान्य विधि क्या है?

Q12. How the fine grain structure of soldered joint is achieved by using reflow soldering process? / टांका लगाने की प्रक्रिया का उपयोग करके टांका लगाने वाले जोड़ की फाइन ग्रेन संरचना कैसे प्राप्त की जाती है

Q13. What is the name of technology used to mount components on multilayer PCBs? / बहुपरत PCBs पर घटकों को माउंट करने के लिए उपयोग की जाने वाली तकनीक का नाम क्या है?

Q14. Which is the second stage in the reflow soldering process? / रिफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रिया में दूसरा चरण कौन सा है?

Q15. What is the size of pad width for soldering resistors, capacitors and diodes on the PCB? / PCB पर टांका लगाने वाले प्रतिरोधक, कैपेसिटर और डायोड के लिए पैड की चौड़ाई का आकार क्या है?